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华工科技硅光芯片突破!部分已实现量产

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发表于 2022-5-13 06:48 AM | 显示全部楼层 |阅读模式
华工科技硅光芯片突破!部分已实现量产

通信先锋 2022-05-12 09:36
关键字:华工科技硅光芯片半导体

目前半导体技术基于硅元素,硅光则普遍被视为未来之路。在这方面,除了Intel、IBM、NVIDIA等国际巨头,我国科技企业也有了重大突破。

在投资者互动平台上,华工科技回复投资者提问时透露,公司400G(40万兆)硅光芯片已实现量产,800G(80万兆)硅光芯片预计今年实现小批量生产。

至于价格,华工科技称具体产品单价属于非公开信息,无法披露。

华工科技(HGTech)脱胎于中国知名学府华中科技大学,是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化的先行者、首批国家创新型企业。

主营业务:激光器、激光加工设备及成套设备、激光全息综合防伪标识、激光全息综合防伪烫印箔及包装材料、光器件与光通信模块、光学元器件、电子元器件。

华工科技1999年成立,2021年3月实际控制人由华中科技大学变更为武汉市国资委,目前公司拥有20000多平米的研发、中试基地,在海外设有3个研发中心,产品出口80多个国家和地区。

2022年一季度,华工科技主营收入28.58亿元,同比上升59.81%;归母净利润2.26亿元,同比上升98.73%;扣非净利润2.07亿元,同比上升109.7%;负债率47.59%,投资收益1925.37万元,财务费用-1771.7万元,毛利率18.02%。

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